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公司成立于 1982 年。自行研究开发并生产销售导电类热可塑性化合物；及其相关挤出成型片材和 ESD 包装材料。

已经成为半导体和电子零部件包装材料领域的全球型供应商。目前主要产品有：塑料载带和塑料盖带；塑料托盘；吸塑托盘；成型片材；改性塑胶等防静电包装产品和原料。产品应用领域遍及半导体设计；电子零部件生产；塑料制品厂。

1．成为半导体及电器/电子零部件包装产品领域的世界第一。
2．供应世界上最具竞争力的导电性、热可塑性化合物。
3．持续扩张 KOENP 特殊塑料化合物的潜在市场。

1．持续提高并满足客户对质量的要求。
2．开拓并提供创造性的解决方案以满足客户最专业的变化需要
3．承诺并履行 JIT(Just In Time)及时交货给我们全球的客户